开关全国

　　物联网(IOT)、智能硬件、汽车电子、工业4.0等给传感器带来了巨大的市场机遇。在日前结束的第三届传感器高峰论坛暨中国物联网应用峰会上，传感器如何成为风口上的鹰而不是猪，成为诸多参会专家热议和关注的焦点。业内人士表示，基于巨大的机遇和碎片化的市场需求，MEMS传感器成为传感器发展的新机遇，专注服务中小公司的平台类公司开始不断涌现。

　　制造和封装短板待补

　　作为物联网感知层重要的组成，传感器成为政策扶持的重点之一。论坛上，国家集成电路产业投资基金(下称大基金)总经理丁文武表示，大基金将支持物联网发展，重点投资传感器、MEMS传感器等领域。工信部电子司集成电路处处长任爱光则透露，工信部正在制定传感器发展规划，不久将发布。

　　虽然经过近十年的发展，我们初步构建了传感器产业链，但依然面临很大挑战。中芯聚源股权投资管理有限公司(下称中芯聚源)总裁孙玉望认为中国传感器面临四大挑战：产品处于跟随阶段，产品指标和可靠性落后于国外同类产品，研发能力亟待大力提升;产品集中在低端，规模较小，国内传感器厂商普遍盈利能力弱;产业链不完整，产业协同能力弱，传感器及MEMS制造环节能力亟待加强;在未来传感器发展的关键能力上，硬件的多传感融合、软件算法、低功耗、智能化等方面国内普遍缺失。

　　市场咨询机构Yole的数据显示，MEMS领域世界前30强企业占据了行业80的经济利润，而中国本土公司只有歌尔股份、瑞声科技、无锡美新等四家跻身前30强。

　　从产业角度看，再怎么强调自主研发都不过分。在孙玉望看来，收购兼并确实可以加快推动产业的发展，但基于收购兼并成功率只有20，如果要发展中国的传感器产业，就要立足自主研发。

　　基于自己的从业经验，多维科技董事长兼首席执行官薛松生认为，中国在传感器的加工制造上与国际先进水平的差距更大。对此，孙玉望认为，制造是中国传感器产业跨越发展绕不开的坎。国内设计的产品在国内无法制造，必须拿到欧美日韩才能制造，导致成本高昂，严重影响竞争力;中国传感器想在国际上有竞争力，就一定要加快建设自己的制造能力。孙玉望和薛松生均表示，基于Bosch等的启示，IDM模式是中国传感器产业发展的较好模式。

　　可喜的是，目前中芯国际在振荡器、加速度计、麦克风、压力传感器等产品上已实现量产，射频器件已有一定出货量，陀螺仪也在研发中。

　　清华大学微电子学研究所教授刘泽文则表示，封装已经成为中国传感器发展的瓶颈。目前面临的难题是：如何进行RF MEMS传感器的封装，将MEMS(微机电系统)、IC(集成电路)和无线通信(wireless)封装成SOC芯片，并且符合低功耗、低成本、体积小等要求。

　　MEMS传感器迎新机遇

　　在一份决定未来经济的十二大颠覆技术清单中，物联网、先进机器人、自动汽车均榜上有名，而这些技术的核心和基础均是传感器。在机器人中，主要的就是传感器了。慈星股份执行副总裁、董事长李立军表示。

　　通过将MEMS(微机电系统)和集成电路融合为一体，MEMS传感器正在成为传感器发展的新机遇。据孙玉望援引的研究机构数据，BCC Research预计到2019年传感器市场将超过1500亿美元。其中，MEMS市场将达到140亿美元的规模，中国将占据这个市场的半壁江山。

　　在刘泽文看来，MEMS传感器将成为物联网和信息时代的重要技术。面对未来5G的通信需求，RF MEMS传感器将成为一种较好的解决方案，也是一种重要的集成技术。

　　但刘泽文同时提醒，概念的模糊可能导致中国MEMS传感器再次起个大早、赶个晚集，走向落后的老路。目前业界存在一个现象，大家讲MEMS传感器就是指单纯的传感器，但这可能有失偏颇，MEMS传感器是微机电系统和传感器的集成，这是比单一传感器更为复杂、集成的技术。如果不能认识到这一点，可能就会造成在研发和产业化上偏离主流方向和实际需求。

　　值得关注的是，平台建设正在成为业界关注和实践的重点。本次高峰论坛上，上海微技术国际合作中心(简称SIMTAC)总裁高腾介绍说，SIMTAC将参照IMEC，建设特色融技平台，通过创新的商业模式和一站式的技术支持服务，为行业内的中小初创公司降三高(高投入成本、高技术门槛、高风险)。作为IC设计公司及一站式服务提供商，灿芯半导体通过与知名的IP/EDA厂商Synopsys、Cadence、Mentor建立深度合作，为中小设计公司提供一站式IP平台资源。

　　此外，上海微技术工业研究院将构建全国首条8英寸的超越摩尔研发中试线，部署MEMS、RF、硅基III-V族、3D集成、MR磁传感、功率及生物等相关工艺和量测设备，并开发完整、可靠的工艺。据悉，该研发线已在进行内部装修中，计划明年初进行设备调试。

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