电子设备热量散失措施的研究

电子设备热量散失措施的研究 文章来源：中国开关网

[br]　　边界条件密闭式系统中，电子设备工作产生的热量*终通过壳体和外部环境之间的对流换热散失，计算域应包含了内外两个部分。但是，同时建立内外域数值模型不但增加了建模工作量，而且计算效率低下。其它器件对于电容、小电阻等结构尺寸较小，而且发热量小的器件，在设备级仿真建模中不予考虑，以简化建模和降低网格划分难度。[br]　　将壳体外壁面视为放置于环境中的热板，根据传热学理论，计算和设定外壁面的对流换热系数，以模拟设备与环境之间的热交换过程，从而仅需建立设备内腔的流场与固体域数值模型，网格数量和计算工作量明显减少。电子数值方法建立过程的研究。建立包含流场和固体域的耦合分析模型。由于浮力驱动的流动对计算结果有重要的影响，因此在重力方向，网格间距较小，而水平方向网格间距则相对较大。[br]　　计算网格为了增加仿真精度，对主要发热元件CPU及其相邻的PCB板周围立体区域内局部网格加密处理。电子边界条件。算例设备壳体外壁面共计六个。其中4个壁面可视为竖置的平板，上壁面为发热面向上的平置平板，下壁面为水平放置发热面向下的平板。由结果对比可见，典型状态下CPU温升*大相差3.1℃，相对误差为－9.6，误差主要源于建模过程中某些简化处理，以及温度测量误差。总体来看，数值计算的结果可以满足工程分析和设计需要。[br][br]

更多>> 行业资讯

图文推荐

开关全国