关于插头镀层质量的提高

关于插头镀层质量的提高 文章来源：中国开关网

[br]　　只有薄的金层才能避免生成脆性的金属间化合物。Pd在钎料中溶解程度小，使用Pd可以避免脆性化合物的形成，又可保持较高的抗蚀性。PCB插头电镀钯合金后闪镀金层，可以降低成本并提高插头镀层的质量。在孔金属化的PCB上电镀0.25～0.50nm厚度的Pd-Ni合金层，取代合金抗蚀层，消除了对环境的危害和成本高。Pd合金可以取代镀金的金属封装，例如镀有闪镀Au的三层结构取代传统的Ni-Au二层结构，可以提高柯伐合金帽的耐蚀性、可焊性和焊接密封性等性能。另外Pd合金还可以取代Au、Ag和的引线架镀层，尤其是多引线和小间距的高精密度引线架。[br]　　代镍镀层镍被广泛用于表面处理的电镀工艺中。为了防止基体金属向金层扩散，往往在基体上镀一层镍阻挡层，故镍的典型的应用是作中间层。镍镀液具有表面平整和增亮的能力，可作为表面光洁平整镀件的中间层，其成本较低。但人们*近发现皮肤接触镍会引起皮肤炎症和癌症，可以用钯作为中间层替代镍。钯层具有和镍层相当的硬度、耐磨性和扩散阻挡作用，并具有更好的可钎焊性、抗腐蚀性和塑性。吸氢和输氢介质氢在钯中的溶解度很大，扩散能力也很高，利用钯特殊的吸氢和输氢能力制造许多感应器。目前常用的氢气敏感器件有MIS隧道结型高灵敏度氢气敏感器件等。

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