- CPU热量传递方式的探究
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文章来源：中国开关网
- [br] 传热路径影响在初始设计中，热沉和壳体之间不接触，CPU产生的热量完全通过密闭腔内对流传热至壳体上。改进设计中，在热沉和壳体间增加了导热硅脂。两种结构热量传递方式和路径不同。无硅脂时，CPU产生的热量以自然对流的方式散失并传递到壳体上，由于换热效率低，元件和空气之间产生很大的温度梯度，CPU温度高达155℃，超过元件的可承受范围。有导热硅脂时，CPU产生的热量一部分热量传导至PCB上，造成周围区域的板面以及芯片等温度有所升高，而大部分由热沉经硅脂直接传递至设备壳体，元件温度明显下降到仅有49℃，表明传热路径和方式对于电子产品热分布影响十分显著。[br] 设备壳体与导热硅脂接触的区域温度*高，距离越远则温度越低。但由于壳体材料导热率良好，整个壳体表面温度梯度不大，*大温差仅有约1.2℃。传热路径和方式仅对温度分布略有影响，而壳体*高温度基本相同。针对硅脂导热系数和环境温度的影响展开分析。可以看到，导热系数对于CPU温度有明显的影响，提高硅脂导热系数可增加通过直接热传导传递到壳体上的热量，有效降低CPU温度。CPU和壳体温度随环境温度提高线性增加，环境温度40℃时CPU温度达到约70℃，仍然满足工作温度要求。[br] [br] [br]
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