增加线路传输速度和可靠性

增加线路传输速度和可靠性 文章来源：中国开关网

[br]　　由于每个芯片的线路总数目的增长和器件的封装密度的提高，而使功率消耗密度不断地增大。因此如何散热，对增加线路传输速度和可靠性是非常重要的。采取自然对流散热显然己不能满足当今高速信号传递速度的需要和高密度封装的可靠性。强迫对流冷却技术，被广泛地用于多种电子系统。为了提高强迫气流的效果，可以增大散热片尺寸和气流速度，但对不断发展的电子器件还是很无力的。强迫液流冷却技术，可适用高密度封装的电子组件。它比强迫气流冷却效率要好。热量传导到冷却组件，再通过它传导给冷却液流而散出去。许多高性能的计算机系统已采用这种间接的水冷系统。原则上说，间接的水冷系统能适用一封装，但对未来的一封装或其他高密度封装却无效。这些通道布置在多层陶瓷衬底的底部，冷却剂从人口进人并由分配器把它分配到每个通道。芯片产生的热传导到冷却通道，再把热传给冷却液。这种冷却技术可以满足体积功率密度大于刀刀的数量。它所满足的功率数超过了一般的间接液冷的倍以上。所有封装都直接浸人到不导电的液体，（如碳氟化合物）中，用泵来产生液体流动，使组件冷却。未来的一些计算机系统将会采用这种浸人冷却系统，它可满足几十瓦（每平方厘米）的功率密度，这种系统中必须含有一个热交换器。

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